产品介绍
MSDS 高频高分辨率超声波水浸成像系统
系统特点
高频主机/HIS3 HF(1-300MHz)
高分辨率/可达0.1um/min
高速扫描/可达1,000mm/s系统组成
水浸槽，三轴扫查器；
HIS3 HF高频超声波探伤仪；
台式电脑-图像处理。检测领域
半导体组件裂纹和脱粘检测；
陶瓷和复合材料气孔和分层检测；
航空部件脱粘检测；
工业制造业材料检查。125MHz射频波探头波形图
高阻尼探头
高精度扫查器及控制装置，采用X,Y,Z三轴扫查器
X：线性马达驱动系统，行程：300mm；分辨率：1μm；采样：2μm＊1-1.0mm；移动速度.：1000mm/sec＊2
Y：高精度滚珠丝杆脉冲系统，行程：350mm；分辨率：1μm；采样：2μm＊1-1.0mm
Z：高精度滚珠丝杆脉冲系统，行程：50mm；分辨率：1μm；采样：2μm＊1-1.0mm
*1: X/Y=0.2μm/0.5μm ；
*2：扫描速度取决于振动，PRF和图像精度；
*3: 高度方向具有距离修补功能。
采集点：300，000，000 点
扫查器尺寸重量：尺寸：1000×800×570 mm；重量：约120 kg
扫查器软件设置特点：操作简单，由鼠标即可完成所有设置。通过鼠标移动到任意想要取点位置，点击或点击拖动鼠标完成扫描区域设置。
典型检测：陶瓷部件表面裂纹检出；印刷电路板粘结部检测；陶瓷基盘检测系统基本配置
HIS3 HF
脉冲电压
-200V
脉冲下降沿时间
小于 1.0ns
系统带宽
1.0-300MHz
动态增益
0-71dB/1dB 步进
A 扫范围
0-40.96us
3 轴扫查器
系统驱动
X：300mm(线性马达)
Y：350mm(滚珠丝杆和步进马达)
Z：50mm(滚珠丝杆和步进马达)
扫描速度
可达1,000mm/s
扫描间距
标准间距：从2um 到1.0mm(X-Y)
扫描模式
光栅扫描(X-Y)
水槽尺寸
430(宽) X 590(深) X 100(高) mm
数据采集网格点
可达 300,000,000 点/1 次扫描
数据保存
HDD，DVD-RW 等
基本参数
尺寸
3 轴扫查器外部尺寸：1000X900X570
PC 机：590X440X80mm
HIS 3 HF：449X398X135mm
重量
3 轴扫查器：约120kg；PC 机：15kg；HIS 3 HF：10kg
电源
AC 100V 1KVA
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